武汉诺恒辉德科技有限公司

产品概述

硬件设计及制造概述

以国产自主可控芯片为主（飞腾、龙芯），以X86架构为辅的多种类架构的板卡类产品的研发和生产。我们专注于提供高性能、高可靠性的硬件解决方案。

所有产品均采用100%国产化器件，通过严格的环境适应性测试，确保在各种复杂环境下稳定运行，为客户提供安全可靠的硬件基础平台。

核心优势

自主可控

100%国产化器件，完全自主知识产权

高性能

采用最新国产处理器，性能媲美国际主流产品

宽温设计

适应-40℃至65℃工作环境，满足特殊场景需求

灵活扩展

丰富的接口配置，支持多种外设扩展

相关案例

产品图片	产品名称	产品特点	产品规格
飞腾系列
	飞腾D2000 COM-E核心板	• COME compact (95x95mm) 标准尺寸 • 飞腾D2000和FT2000/4兼容设计 • 板载双通道8GB内存 • 支持以太网、PCIe、Uart等多功能扩展 • 飞腾UEFI，适配银河麒麟V10、统信UOS • 所有器件100%国产化	FTCPU-D2K-COM CPU：飞腾FT2000-4或者D2000/8 桥片：飞腾X100 内存：板贴双通道DDR4，8G 存储：128Mbit SPI Flash 工作温度：-40°C~55℃
	飞腾FT2000-4VPX主板	• 3U标准VPX结构 • 调试网口和USB口前置，可架上调试 • 可热插拔，模块化设计，快速更换 • 国产化率100%	FTCPU-E3-10 CPU：飞腾FT2000-4四核处理器桥片：飞腾X100 内存：板贴双通道DDR4，8G 存储：mSATA硬盘*1 工作温度：-20℃~55℃
	飞腾D2000主板	• 飞腾国产化平台，PSoC体系设计 • 高性能，超低功耗 • 主板集成显示输出 • 支持Mini PCIE WIFI/蓝牙/4G模块 • 适用于银行、政务、轨道交通等领域	LJ-F2000 CPU：飞腾FT-2000/4 桥片：飞腾X100 内存：2*SODIMM DDR4，最大16GB 存储：2个SATA，1个M.2插槽工作温度：-20℃~60℃
	飞腾D2000主板（电力版）	• 飞腾全国产化平台，PSoC体系设计 • 高性能，超低功耗 • 支持DDR实时加密 • 符合电力四级标准，支持来电自启	LJ-FTC8 CPU：飞腾FT-2000/4，主频2.6GHz 桥片：ZX200 内存：1*SODIMM DDR4，最大16GB 存储：2个SATA，1个CF插槽工作温度：-20℃~60℃
	飞腾FT2000+VPX主板	• 飞腾全国产化平台，超高性能 • 接口丰富，便于扩展 • 适配银河麒麟V10服务器版 • 宽温设计，所有器件100%全国产化	LJ-FT2018 CPU：飞腾FT2000+/64 桥片：飞腾X100 内存：板载4通道DDR4+4通道SODIMM，最大96G 存储：2个SATA，1个CF插槽工作温度：-20℃~55℃
	飞腾S5000C/32主板	• 飞腾全国产化平台，全新FTC862核心 • 超高性能，接口丰富，便于扩展 • 适配银河麒麟V10服务器版 • 宽温设计，所有器件100％全国产化	LJ-FT2019 CPU：腾云S5000C 32 桥片：X100 内存：板贴DDR4, 64GB 存储：1个mSATA，3个SATA 工作温度：-20℃~60℃
龙芯系列
	龙芯2K1000主板	• 国产化高性能龙芯2K1000双核处理器，主频1GHz • 板贴2GB DDR3内存颗粒 • 支持6路独立的国产千兆网络接口 • 满足﹣10℃至＋50℃宽温工作环境 • 整板功耗小于20W，支持无风扇设计 • 100％全国产化设计	LJ-LX2K1000-A CPU：龙芯2K1000双核，主频1.0GHz 桥片：16MB SPI 内存：国产DDR3 2GB，最大4G 存储：1路mSATA 工作温度：-10℃~+50℃
	龙芯3A3000核心板	• 全国产、可定制 • 搭载第二代自主桥片7A1000 • 提供丰富的接口资源 • 全表贴、高抗震，模块化设计 • 稳定性高，宽压供电	LJ-LX3A3000-COM CPU：龙芯3A3000 桥片：龙芯7A1000 内存：板贴DDR3，容量8G 存储：mSATA硬盘 *2 工作温度：-25℃~65℃

开发流程

1

立项阶段I初始期

深度调研项目需求应用场景特性，输出需求规格书

2

需求分析与规划

产品规划部主导需求调研与分析、销售需求搜集、技术解决方案调研、成本调研与分析、产品需求规格书推进立项会评估

3

EVT阶段I成长期

项目团队主导，对项目任务进行分解管理开发过程，按要求输出EVT阶段样机

4

设计与开发阶段

项目部主导硬件&软件开发、ID&MD设计、各类评审、各类调测试&摸底实验、各类总结EVT样机

5

PVT阶段I成熟期

项目团队主导，根据EVT总结，开发转入DVT/PVT阶段

6

测试与认证阶段

项自主导PVT生产准备、回归测试、NIP总结、认证准备、项目总结&产品团队验收

7

MP阶段I稳定期

项目团队主导，转入批量生产，研发阶段结束

8

批量生产准备

项目主导PP生产准备

了解其他业务

定制化软件开发

三维仿真及模训

信息化平台建设

军职教育课程建设

装备数字化

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